產(chǎn)品介紹

人工晶狀體影像測(cè)試儀功能要求

1.1高放大倍率的測(cè)量晶狀體的全部尺寸

1.2晶體光學(xué)區(qū)部分的直徑

1.3晶體的孔位之間的距離和單孔的直徑

1.4檢驗(yàn)襻的完整性，檢查襻是否有破損

1.5檢測(cè)襻的長(zhǎng)寬

1.6檢測(cè)晶體表面的劃痕或其它瑕疵

1.7測(cè)量人工晶體壓縮力下軸向位移

1.8測(cè)量人工晶體的光學(xué)偏心

1.9測(cè)量人工晶體的光學(xué)傾角

1.10*符合YY0290-2008相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

*工作條件

2.1測(cè)量平臺(tái)要求防震防抖。

人工晶狀體影像測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)

3.1測(cè)量精度：（3.0+L/200）µm                        

3.2分辨率:1.0μm

3.3表面光：冷光源

3.4攝像機(jī):工業(yè)彩色相機(jī)                           

3.5鏡頭:電子卡位鏡頭

3.6光學(xué)倍率:0.7～4.5

3.7影像倍率:28～184X

3.8輪廓光:256級(jí)亮度可調(diào)

3.9夾具內(nèi)徑尺寸偏差 0.02mm

3.10測(cè)量和分析中、英文軟件1套